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走进粉磨机械的世界，把握前沿动态资讯
2022年11月25日 前两天，我们报道了广东和山东的碳化硅项目进展（.点这里.），昨天，深圳又有碳化硅项目封顶，计划将分别年产10万片、25万片6英寸SiC单晶衬底片、外延片
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2022年10月31日 深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。 公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。 基本半导
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2024年3月1日 据悉，该项目由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，总投资 32.7 亿元，重点布局 6 英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，是广东省和深圳市重点项目、深圳全
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2023年4月25日 4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。 该产线的顺利通线，有望进一步提升大湾区第三代半导体制造实力和核心竞争力，助
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2023年11月7日 碳化硅/氮化镓TOP企业将齐聚深圳-电子工程专辑. 近30家！ 碳化硅/氮化镓TOP企业将齐聚深圳. 原创 第三代半导体风向 2023-11-07 18:31 413浏览 0评论 0点赞. [
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深圳市国碳半导体科技有限公司成立于2020年，技术研发工作始于1991年，拥有超过30年的碳化硅晶体技术积累和产业化实践经验。 公司主要产品为6英寸、8英寸导电型碳化硅单
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2024年4月10日 深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体领军企业，致力于碳化硅功率器件的研发与产业化，对碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等各方面进行研发，覆盖产业链各个
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2021年9月2日 总部位于深圳的基本半导体专注碳化硅器件，布局碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业全链条，恰恰处于三代半和国产功率器件的交点，仿佛为产业热点而生。 如
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深圳市志橙半导体材料股份有限公司成立于2017年12月26日，公司成立以来主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务，主要产品可用于碳化硅（SiC）外延设备
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2023年11月7日 碳化硅/氮化镓TOP企业将齐聚深圳-电子工程专辑. 近30家！. 碳化硅/氮化镓TOP企业将齐聚深圳. 12月13-14日，行家说三代半年会『2023碳化硅氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』将在深圳举办。. 本届盛会受到了产业链企业高度关注和支持，英飞凌、意
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2023年5月8日 碳化硅行业企业的业态两种商业模式 以碳化硅材料为衬底的产业链主要包括碳化硅衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游应用市场。在碳化硅衬底上，主要使用化学气相沉积法（CVD法）在衬
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2023年3月24日 深圳长联半导体科技有限公司是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高科技企业。. 公司核心技术团队包括中国电科，中国科学院，上海同济大学等三代半导体材料研究机构的多名博士及院士。. 2022年将设立“同济大学-深圳长联 ...
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2024年4月10日 深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体领军企业，致力于碳化硅功率器件的研发与产业化，对碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等各方面进行研发，覆盖产业链各个环节。
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2021年9月2日 在碳化硅功率模块上车之后 今年下半年，成立于 2016 年的基本半导体迎来历史性节点。公司于 7 月 29 日在深圳举行了碳化硅功率模块装车测试仪式，吸引不少业内人士瞩目国产三代半功率器件助力新能源汽车产业这一时刻。
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2021年8月27日 BASiC基本半导体是中国第三代半导体行业领军企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，业务范围覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全产业链。. 在深圳，北京，南京，日本名古屋设有研发中心。. 基本半导
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2021年4月8日 碳化硅的硬度非常大，其材料硬度为9.5，仅次于金刚石。这就意味着碳化硅 ... 深圳 基本半导体作为中国第三代半导体领军企业，拥有领先的碳化硅核心技术，涉及碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用 ...
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2024深圳国际碳化硅及相关材料设备展览会. 近年来，碳化硅等宽禁带半导体已成为全球高技术领域竞争战略制高点之一，国际半导体及材料领域研究和发展的热点。. 宽禁带半导体照明已经形成巨大规模的产业，并在电子功率器件领域继续深入发展。. 为了推动 ...
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2023年4月25日 4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。该产线的顺利通线，有望进一步提升大湾区第三代半导体制造实力和核心竞争力，助力国内车规级碳化硅芯片供应链实现自主可控。记者从通线仪式上获悉，基本半导体车规级碳化硅芯片产线项目连续两年入选深圳市年度重大 ...
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2024年1月9日 广东天域半导体股份有限公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是国内第一家获得汽车质量认证 (IATF 16949)的碳化硅半导体材料企业。. 经过十余年的技术积累沉淀，公司已发展成为全球碳化硅外延片的主要供应
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公司介绍. 深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，在深圳坪山、深圳南山、北京亦庄、南京浦口、日本名古屋设有研发中心。. 公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括来自清华大学、剑桥 ...
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深圳市国碳半导体科技有限公司成立于2020年，技术研发工作始于1991年，拥有超过30年的碳化硅晶体技术积累和产业化实践经验。公司主要产品为6英寸、8英寸导电型碳化硅单晶衬底，通过外延生长、器件制造（芯片加工）、封装测试等工艺环节，可以开发出更适应高压、高温、高功率、高频等条件的 ...
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2023年1月12日 近日，深圳爱仕特科技有限公司 (以下简称“爱仕特”) 参报的《1700V碳化硅功率模块》项目获 深圳企业创新纪录，上榜 深圳工业总会公布第二十二届“深圳企业创新纪录”名单。 据悉，爱仕特于2022年研发的“1700V碳化硅功率模块”是我国市场上国内量产的首款高性能碳化硅功率模块，突破了从实验 ...
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昕感科技是聚焦于宽禁带半导体碳化硅功率芯片和模块设计、开发及制造的高科技企业，成立于2020年9月，总部位于北京，并分别在江阴和深圳设有芯片器件生产线和模块模组研发中心。公司核心团队拥有深厚的碳化硅功率器件技术积累，宽广的新能源领域行业认知，及丰富的市场渠道资源。
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2021年6月12日 深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体领军企业，致力于碳化硅功率器件的研发与产业化，对碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等各方面进行研发，覆盖产业链各个环节。
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2023年10月12日 调研纪要显示，2021年比亚迪半导体碳化硅器件营收已近2亿，2022年预计接近5亿。在产能建设方面，比亚迪半导体今年也规划了新的扩产项目。6月15日，深圳市生态环境局公布了关于《比亚迪汽车工业有限公司碳化硅外延中试线量产项目环境影响报告书
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受访嘉宾 杨承晋深圳市森国科科技股份有限公司董事长＆CEO 随着上游材料及晶圆生产工艺的进一步成熟，碳化硅功率器件的成本出现了明显下降的趋势，国产化碳化硅功率器件的春天已经来临。森国科对标国外大厂领先技术，依托国内外知名供应链伙伴的支持厚积薄发，有望在新能源汽车浪潮的 ...
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深圳市碳化硅科技有限公司成立于2022年08月09日，注册地位于深圳市南山区西丽街道松坪山社区朗山路13号清华紫光科技园C712 ，法定代表人为马礼敏。经营范围包括电子元器件与机电组件设备销售；电力电子元器件销售。（除依法须经批准的项目外，凭 ...
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2024年2月28日 2月27日第三代半导体碳化硅材料生产基地在宝安区启用由深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”）建设运营，预计今年衬底和外延产能达25万片，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力广东打造国家集成电路产业发展“
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